Comet Yxlon GmbH

• Sarja: FF-sarja
• Teollisuus: Autoteollisuus, elektroniikka, ilmailu- ja avaruusteollisuus, tiede ja tutkimus, valimot, puolijohteet, valmistusteollisuuden lisäykset
• Vian koko: <1µm, <50µm, <1mm, >1mm
• Osakoko: pieni koko, keskikoko, suuri koko
• Toimintatapa: 3D, 2D/3D, metrologia

• Yksi- tai kaksiputkinen kokoonpano tarjoaa parhaan mahdollisen monipuolisuuden laboratorion mikro-CT-sovelluksissa
• Vaihto 225 kV:n mikrotarkennusputken ja 190 kV:n nanotarkennusputken välillä sekunneissa yhdellä napin painalluksella
• Tarkat tulokset graniittipohjaisen manipuloinnin ja ilmastoinnin ansiosta
• Sovellusjoustavuus erilaisten CT-ratojen ja FoV-laajennusten ansiosta ohjelmistoalusta Geminyn avulla
• Valinnainen metrologiaversio, jossa MPESD = 5,9 µm + L/75 [L millimetreinä]
• Saatavana FF35 CT SEMI-versiona puolijohdemarkkinoiden standardien mukaisesti

Erittäin pienten ja keskikokoisten osien joustava tarkastus
Comet Yxlon FF35 CT, FF35 CT Metrology ja FF35 CT SEMI kattavat poikkeuksellisen laajan sovellusvalikoiman. Mahdollisuuksiin kuuluvat materiaalitestauksen parantaminen T&K-osastolla, prosessinohjauksen optimointi ja pienten sarjojen tarkastus sekä erilaiset tieteelliset sovellukset. Kahden röntgenputken ansiosta korkean resoluution CT-järjestelmä laajentaa merkittävästi laadunvarmistus- ja tutkimusmahdollisuuksia autoteollisuudessa, elektroniikassa, ilmailussa ja materiaalitieteissä.

• Elektroniset komponentit, mukaan lukien SMD-komponentit
• Tuotteet, joissa käytetään uusia materiaaleja tai uusia valmistusmenetelmiä, esim. additiivisesti valmistetut komponentit, kuituvahvisteiset muovit
• Akkukennot ja -moduulit
• Ruiskuvaletut muovit
• Mikrojärjestelmät (MEMS, MOEMS)
• Lääketieteelliset esineet, esim. kanyylit
• Kevytmetallivalut
• Geologiset, paleontologiset ja biologiset näytteet

• Laadunvarmistus, materiaalianalyysi ja tutkimus
• Vika- ja rakenneanalyysi
• Kokoonpanon tarkastus
• Pienten sarjatuotantojen tarkastus
• Prosessin valvonta
• Digitointi
• Segmentointi