Comet Yxlon GmbH

• Sarja: FF-sarja
• Teollisuus: Autoteollisuus, elektroniikka, ilmailu, ilmailu- ja avaruusala, tiede ja tutkimus, puolijohteet, valmistusteollisuus, lisälaitteet
• Vian koko: <1µm, <50µm, <1mm, >1mm
• Osakoko: pieni koko, keskikoko
• Toimintatapa: 3D, 2D/3D, metrologia

• Tarkat materiaalianalyysit laboratoriosovelluksissa
• 2D-detaljien näkyvyys jopa 150 nm:iin asti 190 kV:n siirtoputkella
• Tarkka manipulointi ja lämpötilan vakaus graniittipohjan ansiosta
• Intuitiivinen graafinen Geminy-käyttöliittymä kosketusnäytöillä
• Valinnainen metrologiaversio, jossa MPESD = 3,9 µm + L/75 [L millimetreinä]
• Rikkomaton testaus suurella energialla

Mitä pienemmiksi komponentit muuttuvat, sitä tärkeämpää on saada aikaan erittäin tarkkoja ja luotettavia röntgen- ja tietokonetomografiakuvauksia laadunvarmistukseen, prosessinvalvontaan ja piensarjatarkastuksiin. Erittäin kompaktit korkean resoluution järjestelmät Comet Yxlon FF20 CT ja FF20 CT Metrology on suunniteltu erityisesti erittäin hienojen osien ja sisäisten rakenteiden tarkastukseen. Verrattain suurella 190 kV:n energialla voidaan analysoida tiheätkin kappaleet pienimpiä yksityiskohtia myöten.

• Elektroniikkakomponentit, myös SMD-komponentit
• Puolijohdekotelot
• Paristokennot
• Ruiskuvaletut muovit
• Tuotteet, joissa käytetään uusia materiaaleja tai uusia valmistusmenetelmiä, esim. additiivisesti valmistetut komponentit, kuituvahvisteiset muovit
• Mikrojärjestelmät (MEMS, MOEMS)
• Lääketieteelliset esineet, esim. kanyylit
• Geologiset, paleontologiset ja biologiset näytteet

• Laadunvarmistus, materiaalianalyysi, materiaalitutkimus
• Vika- ja rakenneanalyysi
• Kokoonpanon tarkastus
• Pienten sarjatuotantojen tarkastus
• Prosessin valvonta
• Digitalisointi
• Segmentointi