Pienikokoinen ja erittäin monimutkainen: elektroniikan haasteet

Sähköisestä liikkuvuudesta älykkääseen kotiin, matkaviestinnästä teollisuus 4.0:aan - elektroniikan sovellusmahdollisuuksien kehittyessä elektroniikkakomponenttien - erityisesti puolijohdekomponenttien ja niiden liitäntöjen - luotettava laadunvarmistus on yhä tärkeämpää. Yksi suuri haaste on pienentäminen: Mitä pienemmiksi ja monimutkaisemmiksi komponentit muuttuvat, sitä enemmän tarvitaan korkean resoluution ja suurennoksen tarkastusjärjestelmiä, joilla voidaan havaita pienimmätkin viat jopa piilossa olevissa juotosliitoksissa.

Laadunvarmistus ja vika-analyysi Comet Yxlonilla

Laajan markkinatutkimuksen ja elektroniikkavalmistajilta saadun palautteen perusteella Comet Yxlon suunnitteli röntgen- ja CT-tarkastusjärjestelmänsä helpottamaan luotettavaa laadunvarmistusta ja vika-analyysiä. Samalla tarkastustuloksia voidaan käyttää tuotantoprosessien optimointiin ja säätämiseen - hylkäysten ja reklamaatioiden välttämiseksi entisestään ja kustannustehokkuuden lisäämiseksi.

Pinta-asennetun tekniikan tarkastus

Korkean resoluution Comet Yxlon -röntgentarkastusta käytetään laajalti elektroniikkakomponenttien vika-analyysissä ja tuotteiden laadun testauksessa. Pinta-asennetun tekniikan (SMT) tarkastuksessa röntgenkuvat auttavat tunnistamaan piirilevykomponenttien, kuten BGA- ja BTC-pakettien, juotosliitosten sekä THT-liitosten materiaalivirheet ja laatuominaisuudet sekä varmistamaan niiden sähkö- ja lämmönjohtavuuden.

Muita teollisen röntgenkuvauksen sovelluksia elektroniikassa

• Integroidut tehoelektroniikan komponentit, kuten IGBT
• Erilliskomponentit, kuten transistorit
• Liittimet
• Kameran linssit esimerkiksi matkapuhelimissa tai autoteollisuudessa
• Käämit
• Paristot
• Kokonaisten laitteiden, esim. matkapuhelinten, kokoonpanotarkastukset lopullista hyväksyntää tai palautusten vika-analyysiä varten